校企合作共建實驗室，是培養(yǎng)行業(yè)創(chuàng)新型、應(yīng)用型人才的重要舉措。2023年8月9日，“杭電-長川”半導(dǎo)體芯片測試裝備實驗室揭牌儀式在杭州電子科技大學(xué)下沙校區(qū)順利舉行。杭州電子科技大學(xué)副校長李文鈞、機械工程學(xué)院院長倪敬，長川科技副總經(jīng)理鐘鋒浩、副總經(jīng)理樂斌攜雙方代表出席本次儀式。

本次儀式由杭電機械工程學(xué)院倪院長主持。倪院長對雙方代表的到來表示熱烈歡迎與感謝。隨后，杭州電子科技大學(xué)副校長李文鈞就學(xué)校近年來的發(fā)展與學(xué)科建設(shè)情況進行簡要介紹，并就學(xué)校與長川科技的前期合作情況進行了回顧。

杭電和長川的合作由來已久，自2019年8月，在杭電朱澤飛校長和長川科技董事長趙軼的共同提議下，雙方簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，并成立了“杭電-長川”微納電子裝備學(xué)院，疫情的三年并沒有阻隔雙方的密切交流，由長川科技捐贈的C6平移式分選機與杭電向長川采購的CP12探針臺均已陸續(xù)投入科研工作和教學(xué)示范。李校長表示，希望通過共建半導(dǎo)體芯片測試裝備實驗室，能夠為學(xué)生提供更完善、更先進的創(chuàng)新實踐平臺，助力集成電路裝備領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)與人才培養(yǎng)。

長川科技副總經(jīng)理鐘鋒浩代表公司，對杭州電子科技大學(xué)給予的認(rèn)可與支持表示感謝。鐘總從集成電路裝備行業(yè)現(xiàn)狀、意義與公司當(dāng)前發(fā)展情況出發(fā)，表明集成電路裝備是國家關(guān)鍵“卡脖子”工程，公司正處于快速發(fā)展期，也迫切需要高校的助力，來共同解決行業(yè)共性的技術(shù)研發(fā)和人才培養(yǎng)問題，以此詮釋本次雙方共建實驗室的深刻意義。

鐘總進一步表示，“高校是人才培養(yǎng)和技術(shù)研究的重要陣地。希望借助此次實驗室建設(shè)，能夠更好地將長川科技的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗與杭電的技術(shù)研究、人才培養(yǎng)相結(jié)合，實現(xiàn)校企強強聯(lián)合。期待雙方未來可以在聯(lián)合技術(shù)攻關(guān)、科技項目申報、產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)、科技成果轉(zhuǎn)化等方面開展更深入的合作，通過產(chǎn)學(xué)研深度融合，共同將‘杭電-長川’半導(dǎo)體芯片測試裝備實驗室建設(shè)成為先進技術(shù)研究基地和高科技人才培養(yǎng)基地，為雙方的發(fā)展帶來新的活力、新的理念、新的機遇！”

在揭牌儀式正式開始前，杭電機械工程學(xué)院實驗室負責(zé)人尚平老師通過建設(shè)背景、教學(xué)研究、領(lǐng)導(dǎo)關(guān)懷、團隊建設(shè)、社會服務(wù)等方面，向全體與會代表生動展示了實驗室的當(dāng)前建設(shè)情況與應(yīng)用成果，增添了大家對實驗室后續(xù)建設(shè)與發(fā)展的信心。

在雙方進行友好交流與互動后，實驗室揭牌儀式正式開始。公司副總經(jīng)理鐘總與杭電李校長共同為“杭電-長川”半導(dǎo)體芯片測試裝備實驗室進行揭牌。

儀式最后，在校方領(lǐng)導(dǎo)的陪同下，鐘總攜公司各位與會代表共同參觀了學(xué)校多個實驗室。在參觀過程中，鐘總對杭州電子科技大學(xué)在實驗室建設(shè)、科研投入、人才培養(yǎng)等方面做出的一系列努力與成果表達了高度肯定，并對未來雙方的進一步合作表示期待。

以本次實驗室建設(shè)為新的起點，以產(chǎn)學(xué)研融合為主線，長川科技將繼續(xù)深研校企合作，與高校一起，共同培養(yǎng)出更多優(yōu)秀的創(chuàng)新型、應(yīng)用型人才，共謀行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。相信未來在雙方的共同努力下，“杭電-長川”半導(dǎo)體芯片測試裝備實驗室建設(shè)一定能夠取得更加優(yōu)異的成績，成為集成電路裝備領(lǐng)域發(fā)展的重要力量。