日前，杭州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)（濱江）市場監(jiān)督管理局公布了《2023年度杭州高新區(qū)（濱江）產(chǎn)業(yè)規(guī)劃類專利導(dǎo)航項(xiàng)目立項(xiàng)名單》，長川科技的“集成電路SoC芯片封測裝備產(chǎn)業(yè)導(dǎo)航”榜上有名，正式獲批立項(xiàng)，這是公司首個(gè)獲批的專利導(dǎo)航項(xiàng)目。

專利導(dǎo)航是在現(xiàn)有的專利預(yù)警、專利分析等信息基礎(chǔ)上進(jìn)行的理論升級(jí)和方法創(chuàng)新，是專利制度在產(chǎn)業(yè)運(yùn)行中的綜合應(yīng)用，也是知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略支撐創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略的具體體現(xiàn)。專利導(dǎo)航大致可以分為產(chǎn)業(yè)規(guī)劃類專利導(dǎo)航和企業(yè)運(yùn)營類專利導(dǎo)航，其中：產(chǎn)業(yè)規(guī)劃類專利導(dǎo)航項(xiàng)目需要緊扣產(chǎn)業(yè)分析和專業(yè)分析兩條主線，將專利信息與產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢、政策環(huán)境、市場競爭等信息層深度融合，明晰產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，找準(zhǔn)區(qū)域產(chǎn)業(yè)定位，指出優(yōu)化產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新資源配置的具體路徑。

集成電路SoC芯片封測裝備專利導(dǎo)航項(xiàng)目的成功立項(xiàng)，是對(duì)公司知識(shí)產(chǎn)權(quán)工作的充分肯定，也是對(duì)公司技術(shù)水平和創(chuàng)新實(shí)力的進(jìn)一步認(rèn)可。我們將以此次專利導(dǎo)航項(xiàng)目獲批為契機(jī)，進(jìn)一步探明集成電路SoC芯片封測裝備領(lǐng)域的知識(shí)產(chǎn)權(quán)“高地”與“洼地”，提出更為科學(xué)的專利布局路徑，建成完備的知識(shí)產(chǎn)權(quán)“護(hù)城河”，進(jìn)一步鞏固及擴(kuò)大長川科技在該領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，助推濱江區(qū)集成電路封測裝備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，助力知識(shí)產(chǎn)權(quán)強(qiáng)國建設(shè)先行省的打造！