校企合作共建實(shí)驗(yàn)室，是培養(yǎng)行業(yè)創(chuàng)新型、應(yīng)用型人才的重要舉措。2023年8月9日，“杭電-長(zhǎng)川”半導(dǎo)體芯片測(cè)試裝備實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式在杭州電子科技大學(xué)下沙校區(qū)順利舉行。杭州電子科技大學(xué)副校長(zhǎng)李文鈞、機(jī)械工程學(xué)院院長(zhǎng)倪敬，長(zhǎng)川科技副總經(jīng)理鐘鋒浩、副總經(jīng)理樂(lè)斌攜雙方代表出席本次儀式。
本次儀式由杭電機(jī)械工程學(xué)院倪院長(zhǎng)主持。倪院長(zhǎng)對(duì)雙方代表的到來(lái)表示熱烈歡迎與感謝。隨后，杭州電子科技大學(xué)副校長(zhǎng)李文鈞就學(xué)校近年來(lái)的發(fā)展與學(xué)科建設(shè)情況進(jìn)行簡(jiǎn)要介紹，并就學(xué)校與長(zhǎng)川科技的前期合作情況進(jìn)行了回顧。
杭電和長(zhǎng)川的合作由來(lái)已久，自2019年8月，在杭電朱澤飛校長(zhǎng)和長(zhǎng)川科技董事長(zhǎng)趙軼的共同提議下，雙方簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，并成立了“杭電-長(zhǎng)川”微納電子裝備學(xué)院，疫情的三年并沒(méi)有阻隔雙方的密切交流，由長(zhǎng)川科技捐贈(zèng)的C6平移式分選機(jī)與杭電向長(zhǎng)川采購(gòu)的CP12探針臺(tái)均已陸續(xù)投入科研工作和教學(xué)示范。李校長(zhǎng)表示，希望通過(guò)共建半導(dǎo)體芯片測(cè)試裝備實(shí)驗(yàn)室，能夠?yàn)閷W(xué)生提供更完善、更先進(jìn)的創(chuàng)新實(shí)踐平臺(tái)，助力集成電路裝備領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)與人才培養(yǎng)。
長(zhǎng)川科技副總經(jīng)理鐘鋒浩代表公司，對(duì)杭州電子科技大學(xué)給予的認(rèn)可與支持表示感謝。鐘總從集成電路裝備行業(yè)現(xiàn)狀、意義與公司當(dāng)前發(fā)展情況出發(fā)，表明集成電路裝備是國(guó)家關(guān)鍵“卡脖子”工程，公司正處于快速發(fā)展期，也迫切需要高校的助力，來(lái)共同解決行業(yè)共性的技術(shù)研發(fā)和人才培養(yǎng)問(wèn)題，以此詮釋本次雙方共建實(shí)驗(yàn)室的深刻意義。
鐘總進(jìn)一步表示，“高校是人才培養(yǎng)和技術(shù)研究的重要陣地。希望借助此次實(shí)驗(yàn)室建設(shè)，能夠更好地將長(zhǎng)川科技的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)與杭電的技術(shù)研究、人才培養(yǎng)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)校企強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合。期待雙方未來(lái)可以在聯(lián)合技術(shù)攻關(guān)、科技項(xiàng)目申報(bào)、產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)、科技成果轉(zhuǎn)化等方面開(kāi)展更深入的合作，通過(guò)產(chǎn)學(xué)研深度融合，共同將‘杭電-長(zhǎng)川’半導(dǎo)體芯片測(cè)試裝備實(shí)驗(yàn)室建設(shè)成為先進(jìn)技術(shù)研究基地和高科技人才培養(yǎng)基地，為雙方的發(fā)展帶來(lái)新的活力、新的理念、新的機(jī)遇！”
在揭牌儀式正式開(kāi)始前，杭電機(jī)械工程學(xué)院實(shí)驗(yàn)室負(fù)責(zé)人尚平老師通過(guò)建設(shè)背景、教學(xué)研究、領(lǐng)導(dǎo)關(guān)懷、團(tuán)隊(duì)建設(shè)、社會(huì)服務(wù)等方面，向全體與會(huì)代表生動(dòng)展示了實(shí)驗(yàn)室的當(dāng)前建設(shè)情況與應(yīng)用成果，增添了大家對(duì)實(shí)驗(yàn)室后續(xù)建設(shè)與發(fā)展的信心。
在雙方進(jìn)行友好交流與互動(dòng)后，實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式正式開(kāi)始。公司副總經(jīng)理鐘總與杭電李校長(zhǎng)共同為“杭電-長(zhǎng)川”半導(dǎo)體芯片測(cè)試裝備實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行揭牌。
儀式最后，在校方領(lǐng)導(dǎo)的陪同下，鐘總攜公司各位與會(huì)代表共同參觀了學(xué)校多個(gè)實(shí)驗(yàn)室。在參觀過(guò)程中，鐘總對(duì)杭州電子科技大學(xué)在實(shí)驗(yàn)室建設(shè)、科研投入、人才培養(yǎng)等方面做出的一系列努力與成果表達(dá)了高度肯定，并對(duì)未來(lái)雙方的進(jìn)一步合作表示期待。
以本次實(shí)驗(yàn)室建設(shè)為新的起點(diǎn)，以產(chǎn)學(xué)研融合為主線，長(zhǎng)川科技將繼續(xù)深研校企合作，與高校一起，共同培養(yǎng)出更多優(yōu)秀的創(chuàng)新型、應(yīng)用型人才，共謀行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。相信未來(lái)在雙方的共同努力下，“杭電-長(zhǎng)川”半導(dǎo)體芯片測(cè)試裝備實(shí)驗(yàn)室建設(shè)一定能夠取得更加優(yōu)異的成績(jī)，成為集成電路裝備領(lǐng)域發(fā)展的重要力量。